沈阳专业第三方市场调研公司

WBG半导体使高压转换器能够在更接近低压转换器（低于100V）开关频率的情况下工作。对于低压转换器而言沈阳专业第三方市场调研公司，半导体封装的发展对当今开关性能的实现起到了关键作用。硅MOSFET封装取得了进步，例如双面散热、夹焊、热增强功率封装和低电感、无引线封装。同样，栅极驱动器IC封装也“瘦身”明显。更短的芯片到引线、键合线连接，联系我们加上模制无引线封装(MLP)，对于最大限度地减少驱动器侧的寄生电感至关重要。驱动器和MOSFET(DrMOS)共封装是减少寄生电感、提高效率和缩小电路板面积的最新步骤。DrMOS得以实现也是因为引入了类似低压转换器应用中所使用的封装改进措施。